HKAW1-2000/3P#式断路器 曲靖公园工程

必须考虑一下，单独对外销售半导体的时机是否会到来　这样的结构是否可行，值得探究　Denso主要的半导体能力包括　功率半导体　、　模拟半导体　领域和自动驾驶的传感器开发能力，这种转变是非常有意思的　 　 备注：随着富士通、东芝、松下等在半导体圈的衰退，目前日本主要还有影响力的包括瑞萨、Denso、Rohm　
　 ▲图1.Denso的半导体战略 　 Part 1、缺芯下电装的策略 　 Denso其实首先是丰田的　小弟　，也是#重要的汽车电子零部件抓手　在2021年Q3出现东南亚疫情以前丰田的芯片管理是排名前列的　


丰田和Denso在2011年3月11日日本地震灾难摧毁供应链之后，半导体的交货时间太长，无法应对自然灾害等破坏性冲击　供应商需要储备价值2到6个月的芯片，具体取决于从订货到交货的时间，也就是长周期采购的风险清单　这套系统也是日系供应链从JIT的模式，加入了BCP业务连续性考虑，当然这套系统有一定的局限性　
　 ▲图2.丰田的业务连续性规划 　 在Denso执行策略中，从建立风险清单、元器件分配的策略、替代元器件的方案准备和生产产能的优先级管理，都是努力去管好复杂的芯片供应链　我们其实可以理解　芯片这种平常不贵，但是缺起来就受不了的关键器件在未来的产业布局中非常重要　

在过去的三年里，电装公司在芯片业务上的投资总额为1，600亿日元（11亿欧元），对于Denso的微电子部门来说，汽车芯片是通过电装的零部件向整车客户进行装配的，而不一样的策略就是直接将半导体出售给其他车企和供应商

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