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MB1G-100/2P 100A隔离开关 合水中学技改 AMD还重申了其在2022年推出RDNA 3的计划，RDNA 3架构的每瓦性能将比 RDNA 2 提高 50% 以上，AMD此前还宣称 RDNA 2 比英伟达消费级Ampere GPU架构更高效（通过比较RX 6950XT和RTX 3090 Ti），因此RDNA 3显卡将更加节能

　 　 RDNA 3将使用5nm工艺技术　它还将支持　#多媒体功能　，包括支持AV1编码解码　AMD表示，RDNA3包括DisplayPort 2.0连接　此外，RDNA 3将使用先进的封装技术与小芯片架构相结合　 　


业内人士猜测有两种方式　一种选择是拥有一个具有内存接口、显示和媒体功能以及其他核心硬件的主集线器　然后GPU小芯片将专注于原始计算，并通过Infinity Fabric链接到根集线器　可能有1到4个GPU小芯片，可提供广泛的可扩展性　


但是，对于不同的产品层，AMD可能需要使用这种方法的多个不同的根集线器，这会增加成本和复杂性　 　 更有可能的是，AMD将拥有一个针对中端性能细分市场的基本GPU小芯片，并且它将能够通过高速互连将两个甚#多达四个这样的小芯片连接在一起　

MB1G-100/2P 100A隔离开关 合水中学技改它有点像SLI和CrossFire，但无需进行交替帧渲染　即使有多个小芯片，操作系统也只能看到一个GPU，并且该架构将负责小芯片之间的数据共享　 　 AMD已经在其Aldebaran MI250X数据中心GPU上做了类似的事情，而英特尔似乎在其 Xe-HPC设计中采用了类似的方法