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BMGR-400/2 400隔离开关 赫山区自来水厂项目
　 Instinct MI250X目前可提供高达95.7 teraflops的峰值FP64矩阵运算，或383teraflops的峰值FP16和bfloat16吞吐量的四倍　除了性能和效率的改进，CDNA 3还将包含第4代Infinity Fabric和下一代Infinity Cache　


正如预期的那样，CDNA 3将使用5nm工艺技术，可能是TSMC N5或N5P　 　 CDNA 3还将从CDNA 2中使用的连贯内存架构转变为与CDNA3一起使用的统一内存架构　这是一项关键的改进，因为数据中心工作负载中使用的许多功能都用于移动数据　

减少对冗余副本的需求可以大大提高整体效率　 　 AMD的Instinct MI300解决方案将在封装中包含CPU和GPU小芯片　AMD将此称为#个数据中心APU，即加速处理单元　MI300将采用先进的封装，将CPU、GPU、缓存和HMB放在一个封装中　


从之前公布的信息来看包含四个CPUGPU小芯片与HBM配对的封装　 　 AMD表示，与MI250X相比，由此产生的MI300的AI训练性能将提高8倍，这可能再次归功于INT8和INT4吞吐量的改进，以及更多的GPU内核　MI250X在一个封装中包含一对图形计算芯片(GCD)，而MI300看起来可能具有三个CDNA3GCD和一个Zen4CPU芯片