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XLR7S-110回转风机软启动 疏勒小学项目 业内人士猜测有两种方式　一种选择是拥有一个具有内存接口、显示和媒体功能以及其他核心硬件的主集线器　然后GPU小芯片将专注于原始计算，并通过Infinity Fabric链接到根集线器　可能有1到4个GPU小芯片，可提供广泛的可扩展性　

但是，对于不同的产品层，AMD可能需要使用这种方法的多个不同的根集线器，这会增加成本和复杂性　 　 更有可能的是，AMD将拥有一个针对中端性能细分市场的基本GPU小芯片，并且它将能够通过高速互连将两个甚#多达四个这样的小芯片连接在一起　


它有点像SLI和CrossFire，但无需进行交替帧渲染　即使有多个小芯片，操作系统也只能看到一个GPU，并且该架构将负责小芯片之间的数据共享　 　 AMD已经在其Aldebaran MI250X数据中心GPU上做了类似的事情，而英特尔似乎在其 Xe-HPC设计中采用了类似的方法　


AMD还透露了其数据中心CDNA 3 GPU的详细信息，表明这些GPU将拥有多达四个GPU小芯片　 　 　CDNA 3路线图：具有5倍性能瓦特提升的MI300 APU 　 CDNA 路线图 　 AMD也谈到了其#新的CDNA路线图，数据中心图形的重大新闻是即将推出的CDNA3架构和MI300APU　

XLR7S-110回转风机软启动 疏勒小学项目AMD将制造一款成熟的APU，将CPU和GPU芯片组合在一个产品中　 　 从CDNA3开始，AMD声称它将比现有的CDNA2产品提供超过5倍的每瓦性能（perfwatt）升级　与其消费级图形产品不同，CDNA包含矩阵内核（类似于Nvidia的张量内核）