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Zen 3 Ryzen台式电脑型号和6nm Zen 3 Ryzen移动处理器中看到的那样　 　 同样的规则适用于Zen 5内核：AMD将Zen 5内核分为标准、3D V-Cache和　Zen 5c　变体　Zen 5时代将采用4nm工艺#亮相，可能来自台积电，并且还将提供3nm变体，尽管它们的到来时间尚不清楚　


AMD的CPU路线图幻灯片将于2024年结束，因此这些内核将在2024年#亮相　 　 AMD配备3D V-Cache的Zen 3内核已经与我们目前#好的游戏CPU锐龙 7 5800X3D和Milan-X处理器一起上市　这些芯片通过创新的混合键合工艺将一大块SRAM融合在其计算芯片上　

AMD表示，3D V-Cache芯片将成为其芯片系列中某些战略产品的固定装置，但并未承诺为任何特定系列提供任何特定数量的SKU　 　 Zen 4c和Zen 5c内核在概念上类似于我们在Arm和x86风格的其他类型芯片架构中看到的效率内核（e内核）　


AMD将使用这些内核来制造针对高线程云工作负载进行优化的超密集服务器芯片　 　 这些　c　核心比将在热那亚#亮相的标准Zen 4核心更小，删除了某些不需要的功能以提高计算密度　这些芯片具有密度优化的缓存层次结构以增加核心数量，从而解决需要更高线程密度的云工作负载