晶圆解键合_可自动为晶圆贴覆切割膜



晶圆解键合wafer debonding特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，可应对薄晶圆的解键合。
解键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。
可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)。
晶圆解键合机配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。
解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。
可选配嵌入式紫外线照射模块。
工控机+WINOOWs系统。
SECS/GEM 或简易联网能力。


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