【晶圆键合】超薄晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合
——Wafer Bonding/Debonding



超薄晶圆键合机Wafer Bonding/Debonding的特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准
超薄晶圆键合机可自动完成晶圆键合（Wafer Bonding)工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能
工控机+WINOOWs系统
SECS/GEM 或简易联网能力



Wafer Bonding/Debonding超薄晶圆键合机规格：
贴片机                                 Wafer Bonding系列
键合晶圆尺寸                 4”-8”/8”-12”
支持体基板                 玻璃
键合装置：真空热压/UV/激光 定制
粘贴装置                                 搭载
晶圆盒形式                 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他                                 SECS/GEM 或简易联网能力


晶圆键合与解键合：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/



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