韩国CTS公司的AP-200型CMP化学机械抛光机是一款高性能的CMP化学机械抛光系统，采用CTS公司半导体工业级的设计理念，为科研工作者、CMP耗材研发生产企业和CMP先进工艺开发企业提供了一套符合半导体工业要求的高端设备，可兼容4英寸，6英寸，8英寸晶片样品。 

产品主要特点：

1. 高性能CMP化学机械抛光工艺设计

- 研磨垫整理器：可控制10区域扫动（19次来回扫动/分钟）

- 抛光头规律摆动的直线运动

- 膜型抛光头，采用气囊加载模式，核心区，边缘区，保持环三区压力控制，可得到良好的工业级抛光效果

-10个孔可调节抛光液的下滴位置

- 低压控制：0.14?14psi

- 可用100,150mm和200mm抛光头

主要技术参数：

- 抛光平台转速：0-200 rpm

- 抛光头载体转速：0-200 rpm

- 整理器转速：0-150 rpm

- 抛光液流速：20-500 cc/min

- 整理器下压力：2- 20 lbs

2. 工艺数据可实时监测；

3.多种抛光液 & 高压去离子水系统

- 内置两个共给抛光液的泵单元

- 抛光液材质：氧化物，钨，铜，二氧化铈等

- 流量：20?500cc / min

- 双排喷嘴排列布置，具有高压清洁效果

- 通过各种不同喷嘴角度，更干净的清洗抛光垫

AP-200 CMP化学机械抛光机应用领域：

- ILD（层间电介质）CMP，IMD（金属间电介质）CMP，氧化物CMP，多晶硅CMP，钨CMP，铜CMP

- 半导体CMP 工序（Semiconductor CMP）

- MEMS CMP

- 高校及科研院所高品质科研测试（University, Lab _High Quality Performance Test）

- 晶片研磨代工企业（Wafer Polishing Service）

- CMP耗材研发企业（CMP Consumable Parts），CMP抛光液，金刚石研磨垫整理器，CMP研磨垫