真晶BJI-1x光芯片焊点检查仪概述由于采用新型成像技术和内置式高压发生装置，和新型成像技术具有极高的灵敏度，因此射线剂量非常低，这样同时保证了操作者的安全。功能1、可以连接监视器（AV输出），电脑（USB输出）。2、可根据被测物体的大小、厚度来调节图像质量3、可在AV、USB输出设备上调整图像效果。4、当图像在最佳效果时可储存所拍图片，并用打印机输出。参数1、可以观察直径0.1毫米的微小结构。2、重量:4.8KG3、成像尺寸100mm4、管电压:70KV 5、管电流:0.15~0.5mA四、用途1、用于电子行业、制造业、矿山等行业无损检测等。2、特别适合对于电子电路与芯片电子元器件的无损检测。芯片焊点、热电阻热敏电阻内部结构检测3、可用于其他各种行业快速工业X光机透视检测使用。

仪器特点

1、无需暗室，显示器同步显示观看；2、高增益，高灵敏度，高空间分辨率，响应时间短；3、结构简单，体积小，重量轻，可手提使用；4、射线剂量低，安全可靠，操作简便。

技术参数

1、视场：Φ80mm；                    2、分辨率：46Ip/cm；          

3、输出屏亮度：〉6cd/cm²  ；           4、最大间距：300mm；               

5、0.3微焦x光光管管电压：65-80kv；  6、管靶流：0.15-0.5mA；

7、对比度：5%；                      8、灰  度：7级；                 

  9、漏射线：<5mR/h；                  10、主机重量：6kg；     

 11、功 耗：50W；                     12、电源：220VAC。