高分子扩散焊机电源系统配置说明：

1、传统单相变压器。优点：结构简单，造价相对低廉；缺点：单相负载，大功率负载对电网有冲击，一般建议80KW以下的焊机采用；

2、三相次级整流。优点：直流电源，输出阻抗小，大小功率均适宜；缺点：结构复杂，造价相对高。

3、逆变型变频电源。优点，能满足市场所需的常用功率，功率因素高，对电网无害，控制精准。

高分子扩散焊机压力机构配置：

1、  四柱压力机构。优点，强度高，精度好；缺点对于特殊工件焊接有不便，如特长，特宽件；

2、 C型压力机构，仿C型冲床结构，操作面无两根柱子遮挡，焊接“长”“宽”件更加方便；

（注：上述两种配置均可选用液压或气动压紧。）

功率选择：常用的有40KW、60KW、80KW、100KW、120KW、150KW、200KW。功率可以根据客户常生产的产品规格配套。

高分子扩散焊机，铝箔焊接机、铜箔焊接机，提供一站式焊接工艺支持，卖的不止是设备，更重要的是服务。高分子扩散焊接机为非标设备，均是根据客户的需求或需要加工的产品提供量身订造。高分子扩散焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带连接或相关产品的焊接设备，原理是通过高温高压使得铜带间实现分子相互渗透达到粘连焊接的目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。技术上已经历经多年考验，并且已经与国内多个企业成为长期合作关系，这些企业均已订购了多台设备或换代后的设备，反应良好。

 晶界扩散：

   这是熔化的焊料原子向固体金属的晶界扩散，液态金属原子由于具有较高的动能，沿着固体金属内部的晶粒边界，快速向纵深扩展。与异种金属原子间晶内扩散相比，晶界扩散是比较容易发生的。另外，在温度比较低的情况下，同后面说到的体扩散相比，晶界扩散容易产生，而且其扩散速度也比较快。

   一般来说，晶界扩散的活化能量可比体扩散的活化

   能量小，但是，在高温情况下，活化能量的作用不占主导地位，所以晶界扩散和体扩散都能够很容易地产生。然而低温情况下的扩散，活化能量的大小成为主要因素，这时晶界扩散非常显著，而体扩散减少，所以看起来只有晶界扩散产生。

   用锡-铅焊料焊铜时，锡在铜中既有晶界扩散，又有体扩散。另外，越是晶界多的金属，即金属的晶粒越小，越易于结合，机械强度也就越高。 由于晶界原子排列紊乱，又有空穴（空穴移动），所以极易熔解熔化的金属，特别是经过机械加工的金属更易结合。然而经过退火的金属，由于出现了再结晶、孪晶，晶粒长大，所以很难扩散。经退火处理的不锈钢难以焊接就是这个道理。为了易于焊接越见，加工后的母材的晶粒越小越好。