高分子扩散焊是新一代的扩散焊机， 导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业，主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。

三相高分子扩散焊机，三相电流平衡，额定输入电流小是单相的1/3,工作效率高50%，同时输入功率0~120KW可调，比单相焊机工作效率快一半，不受电源限制。红外线无接触式测温，方便精准；全电脑傻瓜式控制，一键操作简单方便，是铜带软连接等需扩散焊接工艺的理想专用设备。用于生产铜带软连接的专业设备。原理是通过物质间分子相互扩散运动达到材料焊接的目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力、汽车行业安装等行业。可根据客户需要定制：80kw；100kw；120kw；150kw;200k等多种型号三相高分子扩散焊机。

    在许多采用扩散焊的用途中，各种形式的中间层或中间材料的应用越来越普遍，在进多情况下所采用的中间层是标准的钎焊金属填料，它们只填充间隙而随后与基体金属进行扩散反应，使用中间层的另一个目的是造成基体金属与中间层之间相当大的硬度差，在两层硬的镍合金之间放一层软镍，施加较低的压力就能达到界面的一致，焊完后，合金元素扩散到非合金化的中间层，结果使横跨接头的组分和性能保持较小梯度。

扩散焊是适用于航空、航天等高技术领域和新材料的连接需要而迅速发展起来的一种精密连接方法。如陶瓷、金属间化合物、非晶和单晶合金材料等一些特殊材料，用传统的熔焊方法难以实现可靠连接；一些高性能构件往往需要与性能差异较大的异种材料连接，例如金属与陶瓷、铝与钢、钛与钢、金属与玻璃等的连接。

  优点：

a.扩散焊时因基体不过热、不熔化，可以在不降低焊件性能的情况下焊接介乎所有的金属或非金属。

b.扩散焊接的接头质量非常好，焊件精度高，变形小。

c.可焊接大断面的接头，和结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件。

d.能对组件中的多个接头同时实施焊接。