高分子扩散焊接机也叫铜带软连接焊接设备    

   本公司的设备主机采用节能环保变压器，减少工作期间的无功损耗，比一般焊接机用电量减少20%。本设备由主机和控制两部分组成，主要功能实现材料分子间的扩散焊接。该设备主要生产母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线与硬母线之间的扩散焊接以及大功率软母线排，伸缩节和软连接导线产品的焊接工件。

   巩义电子仪器高分子焊机操作简单，使用安全，坚固耐用，节约资源，符合环保指标。该设备可根据制品工艺把压制和焊接同时进行 ，在程序对生产自行控制。

扩散的分类

   扩散的程度因焊料的成分和母材金属的种类及不同的加热温度而异，它可分成从简单扩散到复杂扩散几类。

   大体上说，扩散可分为两类，即自扩散（Self-diffusion）和异种原子间的扩散——化学扩散（Chemical diffusion）。所谓自扩散，是指同种金属原子间的原子移动；而化学扩散是指异种原子间的扩散。如从扩散的现象上看，扩散可分为三类：晶内扩散（Bulk diffusion）、晶界扩散（Grain-boundary diffusion）和通过扩散而形成的中间层，会使结合部分的物理特性和化学特性发生变化，尤其是机械特性和耐腐蚀性等变化更大。因此，有必要对结合金属同焊料成分的组合进行充分的研究。

表面扩散：

   结晶组织与空间交界处的原子，总是易于在结晶表面流动。可认为这与金属表面正引力作用有关。因此，熔化焊料的原子沿着被焊金属结晶表面的扩散叫做表面扩散。表面扩散可以看成是金属晶粒形核长大时发生的一种表面现象，也可以认为是金属原子沿着结晶表面移动的现象，是宏观上晶核长大的主要动力。当气态金属原子在固体表面上凝结时，撞到固体表面上的原子就会沿着表面自由扩散，最后附着在结晶晶格的稳定位置上。这种情况下的原子移动，也称为表面扩散。一般认为，这时的扩散活动能量是比较小的。如前如述：表面扩散也分为自扩散和化学扩散两种。用锡-铅系列焊料焊接铁、铜、银、镍等金属时，锡在其表面有选择地扩散，由于铅使表面张力下降，还会促进扩散。这种扩散也属表面扩散。

高分子扩散焊机的特点：

1、设备红外无接触测温，测温精准，300~1200摄氏度的测温范围；

2、焊接工艺参数化设定，特别对批量生产的产品有稳定质量的效果；

3、安全系数高，设备过载、元件过热具有保护性报警；

4、压力机构经三维有限元分析，经久耐用；

5、设备可配置触摸屏+PLc实现更稳定可靠的控制系统；

6、设备可焊接铜、铝2种软连接及镍片、银片、不锈钢；

7、可根据客户产品要求设计研发半自动焊机，提高工作效率；

8、加热速度快，工件受热均匀，传热时间短，确保焊接质量有保障；

9、设备技术的提升以及工艺的改进，使得焊接工件表面氧化变色现象大大减少。