高分子扩散焊机是在一定温度和压力下,将焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。影响扩散焊过程和焊接质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和焊接表面粗糙度。扩散焊接的优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑。

本设备可以调节输出电流的大小，使工件得到合理的加热速度。工件夹紧机构采用了气液增压缸，使得设备对工件夹紧迅速稳定。设备控制部分采用了PLC和触摸屏相结合的自动控制系统，包括焊接电流、焊接温度、焊接时间等等一系列焊接的参数均可在触摸屏上设定，使设备操作具有高度自动化。

根据客户需要，高分子扩散焊机分为四柱型和C型结构两种结构。标准型号视在功率有：80KW、120KW、210KW；其中120KW、210KW为三相整流式，原边三相电流平衡。

设备特点：  

1 采用多个专用的高性能单片机进行联合控制，有效地解决了触发脉冲要求即时性的问题，使导通角位置十分准确。

2 同步信号经过硬体滤波和软体滤波，使控制器的准确度达效果，主控制电路与触发信号单片机电路 之间采用SPI通信协定，稳定可靠，尽可能地避免误动作发生；

3 采用闭环控制，主控制电路通过单片机对输入电压和焊接电流测量与预设参数进行比较，即时改变控制指令，使焊接电流根据电网的波动做出及时适量补偿；

4 具有自诊断和保护功能。在每次焊接前会先行测量输入电压、频率、气压、冷却水压力 等多项数据；在焊接时，会测量可控硅是否在正常导通状态，以确保焊机在正常状态下运行；具有功率因数自动较正、变压器过热保护功能；

5 通过调节可控硅导通角来控制焊接变压器次级电压，适应不同的焊接规范，次级电压按技术要求连续可调 ；

6 全中文显示直读式操作系统，易于操作；

7 双气阀八程序控制模式，可以对焊接三大要素(电流、时间、压力)全部进行程序控制；

8 控制器可按不同需要选择及随意更换，也可配合恒流控制器、熔接监察器等。

    扩散焊是压焊的一种，它是指在相互接触的表面，在高温压力的作用下，被连接表面相互靠近，局部发生塑性变形，经一定时间后结合层原子间相互扩散而形成整体的可靠连接过程。扩散焊包括没有中间层的扩散焊和有中间层的扩散焊，有中间层的扩散焊是普遍采用的方法。使用中间层合金可以降低焊接温度和压力，降低焊接接头中的总应力水平，从而改善接头的强度性能。

另外，为降低接头应力，除采用多层中间层外，还可使用低模数的补偿中间层，这种中间层是由纤维金属所组成，实际上是一块烧结的纤维金属垫片，孔隙度可达90%，可有效降低金属与陶瓷焊接时产生的应力。扩散焊的主要优点是连接强度高，尺寸容易控制，适合于连接异种材料。对金属陶ci刀刃与40Ｃｒ刀体的高温真空扩散焊接实验表明，金属陶瓷与40Ｃｒ焊接后，两种材料焊合相当好，再对40Ｃｒ进行调质处理，界面具有相当高的强度，焊接界面的抗拉强度达650ＭＰａ，剪切强度达到550ＭＰａ。