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温度涨落是晶体频率漂移的最显著的原因，用水冷却的标准传感器头解决这个问题并不管用。许多制造商建议把晶体的温度保持在20°C左右，但他们的传感器没有测量温度的手段。实际应用已经表明在高速率的沉积过程中，水制冷的标准传感器在短短的10分钟之内会经历20°C的温度偏差。在纳米测量业界，这种差异程度毫无疑问会导致厚度数据的不准确；为此，我们设计并制造了 Phoenix? 薄膜厚度传感器。

 

Phoenix? 薄膜厚度传感器高效、简单且耐用，最佳化地用于Eon-LT?基于电脑控制的监测器和Eon-ID? 薄膜生长厚度控制仪(包括综合显示和软件)，二者都含有温度测量技术。热电偶的温度读数精度增加到+/- 1°C之内。. Phoenix? 薄膜厚度传感器能够随着相应的速率和厚度值自动地用图表来表示温度和频率，实时校正，并且精度达到0.001Hz。

Phoenix?传感器对该公司出品的RC?晶体是最佳化的，独特地不受辐射峰值、薄膜应力、薄膜冷凝和源辐射的影响。当采用HT?晶体时，由于实施控制过程和/或反应室条件，这个系统对原子层沉积(ALD)系统是完美的；减少了原位测量取样和废弃的运转。此外，Phoenix?传感器在每个片子的薄膜沉积上实现了更大的精度，导致了良品率的增加，提高了薄膜质量。

 

特点：

● 单一版本的温度测量石英晶体传感头

● 嵌入式K型热电偶

● 设计为14mm直径晶体，达到10MHz工作频率

● 适合于2.75ConFlat真空法兰和KF-40 真空直线导入器，长度75mm；定制尺寸，法兰和弯管均有效，而且适用于无限长度的可调性压力接头

● 标准的SMA对空连接晶体测量，与Eon-ID, Eon-LT?或其它薄膜厚度监控器和控制器兼容