? 高速彩色多角度检测，可检测至01005元件

  ? 高缺陷覆盖率，采用混合式2D+3D检测技术

  ? 真实3D轮廓量测技术，采用双雷射单位

  ? 具备自动化资料库与离线编程功能的智能化快速编程介面

  ? 上视相机   高感光4 Mpix高速彩色相机 

  ? 4个低视角相机   高解析度彩色相机  ? 3D雷射感测器高解析度与高量测范围

  ? 光学分辨率   10 μm  15 μm

  ? 激光分辨率   10 μm  (optional) 20 μm 50 μm 10 μm  (optional) 20 μm 50 μm 

  ? 取像方式   高速动态取像(搭载真实3D轮廓量测) 

  ? 检测速度   2D     2D+3D  15 μm    60 cm2/sec @ 10 μm    40 - 60 cm2/sec*

  10 μm    120 cm2/sec @ 15 μm   27 - 39 cm2/sec* *依可测板尺寸变化

  ? 检测功能

   元器件缺陷   缺件、立碑、侧立、极反、旋转、位移、错件(OCV)、损件、反件、翘件、多件 。锡点缺陷   锡多、锡少、桥接、DIP类元件吃锡、翘脚、金手指表面刮伤/粘锡

  ? 炉前/炉后整合   良率管理系统 4.0 和 YMS Lite

 联系方式13631705611  李先生