一.全系列配置高速ccd视觉对位自动校正系统，大幅提高切割精度及操作效率。採用高速主轴做pcb之切割分板，分割应力小，精度高，且适合任何形状之电路板。特别适合高精密及高產能之pcb分板作业。

适合手机、数位相机、gps、pda及module等多种小块多连板之pcb分板。 加大尺寸适用数位电视、pc主机、工作站、伺服器等大型电路板之分板加工。双檯面运动，可同时执行分板切割及电路板放置，提高工作效率。专利高效率集尘装置，低噪音，提高效率，维护清洁容易。机台无需压缩空气(air)作传动，妥善率高，提升机台的稼动率。软件採用工业顶级ipc WINOOWs 视窗作业系统

，安    全稳定，易学易懂。

二.铣刀机构 採用nakanishi日系精密高速主轴。 切割应力小、板边平滑、精密度高。

配置静电消除装置，有效降低粉    尘之附著，增长铣刀寿命。 使用左旋铣刀，配合下吸式集尘机，有效增加集尘能力。 z轴俱备补偿设定，可自动调整铣刀深度，能完全充分利用铣刀刃长。

三.集尘设备 採用高效率马达及风扇，噪音低、集尘效率佳。使用2hp马达，外接风管最远距离可达10m 。採用直筒式滤袋，切割后之粉    尘及碎片经拍打后集中收集。 集尘风口设置铁网，避免pcb异常掉落阻塞风口。俱备风口自动切换装置，增加集尘风量。