固态扩散连接的过程大致可分为三个阶段：

第1阶段为接触变形阶段，高温下微观不平的表面，在外加应力的作用下，总有一些点首先达到塑性变形，在持续压力的作用下，接触面积逐渐扩大，最终达到整个面的可靠接触。

第二阶段是界面推移阶段，通过接触界面原子间的相互扩散，形成牢固的结合层，这个阶段一般要持续几分钟到几十分钟。

第三阶段是界面和孔洞消失阶段，在接触部位形成的结合层逐渐向体积方向发展，扩大牢固连接面，消除界面孔洞，形成可靠的连接接头。三个过程相互交叉进行，连接过程中可以生成固溶体及共晶体，有时形成金属间化合物，通过扩散、再结晶等过程形成固态冶金结合，达到可靠连接。

高分子扩散焊机的特点：

1、设备红外无接触测温，测温精准，300~1200摄氏度的测温范围；

2、焊接工艺参数化设定，特别对批量生产的产品有稳定质量的效果；

3、安全系数高，设备过载、元件过热具有保护性报警；

4、压力机构经三维有限元分析，经久耐用；

5、设备可配置触摸屏+PLc实现更稳定可靠的控制系统；

6、设备可焊接铜、铝2种软连接及镍片、银片、不锈钢；

7、可根据客户产品要求设计研发半自动焊机，提高工作效率；

8、加热速度快，工件受热均匀，传热时间短，确保焊接质量有保障；

9、设备技术的提升以及工艺的改进，使得焊接工件表面氧化变色现象大大减少。

高分子扩散焊是新一代的扩散焊机， 导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业，主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。

三相高分子扩散焊机，三相电流平衡，额定输入电流小是单相的1/3,工作效率高50%，同时输入功率0~120KW可调，比单相焊机工作效率快一半，不受电源限制。红外线无接触式测温，方便精准；全电脑傻瓜式控制，一键操作简单方便，是铜带软连接等需扩散焊接工艺的理想专用设备。用于生产铜带软连接的专业设备。原理是通过物质间分子相互扩散运动达到材料焊接的目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力、汽车行业安装等行业。可根据客户需要定制：80kw；100kw；120kw；150kw;200k等多种型号三相高分子扩散焊机。