ARAMIS  动态光学应变测量系统
　　　
产品开发的重要环节包括：确定结构尺寸、确定材料特性、采用新型材料及改进FE计算模型。而其中至关重要的是能够更好地了解材料性能和零件性能，这就对传统的测量方法提出了新的挑战。
ARAMIS应变测量系统正是实现以上要求的最佳设备，它采用数字图像相关技术（DIC），可以测量出零件在静态或动态负载情况下的表面全场的三维变形和应变分布。

应用范围
ARAMIS应变测量系统采用了非接触式测量，并且可以测量各种材料的变形和应变，适用于以下方面：
材料测试
强度试验  
考察零件的非线性变形
疲劳实验  
确定材料的成型特性曲线(FLC)  

测量过程
采用一个或多个CCD相机对负载状态下的样件进行测量。首先，将样件的表面处理成随机的或规则的模板图案，这些模板图案会随着样件的变形而改变。然后，给样件逐渐施加载荷，采用CCD相机同步进行高频的采集，获得每个负载阶段的样件表面图像。分析软件会在开始的第一张图像中自动定义许多晶格片（facet），作为初始的坐标。在随后施加负载的过程中，每个阶段都采用摄影测量的技术获得每个晶格片的新的坐标位置。

测量结果  
根据测量得到的每个阶段晶格片坐标值（3D），可以计算出样件表面各个位置的位移和应变，以及形状，并且具有极高的精度和分辨率。计算结果可以用图形的方式表达，并可输出为TIFT  或JPEG的文件。另外，数据也可以ASCII格式输出，提供给后期的计算分析。

技术特点  
样件准备简单:    
ARAMIS  可以采用随即或规则的模板图案，简化了样件的准备工作
测量范围大：测量弹性大，测量范围从1  mm  up  至1000  mm，可测应变从0.05%  至100%.
完整的图形化测量结果：结果由巨大的数据点构成，高的点云密度和图形化显示，可以帮助更好的了解零件性能。
流动式设计：  相机安放在三角架上，整个测量系统结构紧
凑，配合强大的分析软件，使ARAMIS具有极高的效率和
灵活性。