CMI760线路板面/孔铜厚测量仪

CMI  760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
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CMI  760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI  760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
同时CMI  760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
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CMI  760配置包括：
CMI  760主机  
SRP-4探头  
SRP-4探头替换用探针模块（1个）  
NIST认证的校验用标准片
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选配配件：
ETP探头  
TRP探头  
SRG软件
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SRP-4面铜探头测试技术参数：
铜厚测量范围：
化学铜：10  μin  –  500  μin  (0.25  μm  –  12.7  μm)
电镀铜：0.1  mil  –  6  mil  (2.5  μm  –  152  μm)
线形铜可测试线宽范围：8  mil  –  250  mil  (203  μm  –  6350  μm)
准确度：±1%  (±0.1  μm)参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2  %；电镀铜：标准差0.5  %
分辨率：0.01  mils  ≥  1  mil,  0.001  mils  <1  mil,  
0.1  μm  ≥  10  μm,  0.01  μm  <  10  μm,  0.001  μm  <  1  μm
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ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试最小孔直径：35  mils  (899  μm)  
测量厚度范围：0.08  –  4.0  mils  (1  –  102  μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01  mil  (0.25  μm)  <  1  mil  (25  μm)
精确度：1.2  mil（30μm）时，达到1.0%  （实验室情况下）
分辨率：0.01  mils  (0.1μm)
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TRP-M（微孔）探头测试技术参数：
最小可测试孔直径范围：10  –  40  mils  (254  –  1016  μm)
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
最大可测试板厚：175mil  （4445  μm）
最小可测试板厚：板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm)
准确度（对比金相检测法）：±0.01  mil  (0.25  μm)  <  1  mil  (25  μm)±10%≥1mil(25  μm)
精确度：不建议对同一孔进行多次测试
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分辨率：                  0.01  mil(0.1  μm)
显示                                6位LCD数显
测量单位                    um-mils可选  
统计数据                    平均值、标准偏差、最大值max、最小值min
接口                                232串口,打印并口
电源                            AC220
仪器尺寸                    290x270x140mm
仪器重量                    2.79kg