CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量        ，从质量管理到成本节约有着广泛的应用      

行业      

用于电子元器件，半导体，PCB，端子连接器，LED支架和封装，汽车零部件，卫浴洁具，功能性电镀，装饰件，检测机构和高校……多个行业表面镀层厚度的测量      

技术参数      

主要规格              
              
X射线激发系统              
垂直上照式X射线光学系统              
空冷式微聚焦型X射线管，Be窗              
标准靶材：W靶              
功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－标准                                                      
装备有安全防射线光闸              
二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选              
准直器程控交换系统              
最多可同时装配6种规格的准直器              
多种规格尺寸准直器任选：        －圆形，如4、6、8、12、20        mil等        －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等                                      
测量斑点尺寸              
在12.7mm聚焦距离时，最小测量斑点尺寸为：0.078        x        0.055        mm(使用0.025        x        0.05        mm准直器)              
在12.7mm聚焦距离时，最大测量斑点尺寸为：0.38        x        0.42        mm(使用0.3mm准直器)              
        样品室              
        CMI900              
        －样品室结构              
        开槽式              
              
－最大样品台尺寸              
        610mm        x        610mm              
              
－XY轴程控移动范围              
        标准：152.4        x        177.8mm        ；还有5种规格任选      
              
－Z轴程控移动高度              
        43.18mm              
              
－XYZ三轴控制方式              
        多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制              
一流的品质，卓越的服务，实惠的价格