CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量    ，从质量管理到成本节约有着广泛的应用  

行业  

用于电子元器件，半导体，PCB，端子连接器，LED支架和封装，汽车零部件，卫浴洁具，功能性电镀，装饰件，检测机构和高校……多个行业表面镀层厚度的测量  

技术参数  

主要规格      
      
X射线激发系统      
垂直上照式X射线光学系统      
空冷式微聚焦型X射线管，Be窗      
标准靶材：W靶      
功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－标准                          
装备有安全防射线光闸      
二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选      
准直器程控交换系统      
最多可同时装配6种规格的准直器      
多种规格尺寸准直器任选：    －圆形，如4、6、8、12、20    mil等    －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等                  
测量斑点尺寸      
在12.7mm聚焦距离时，最小测量斑点尺寸为：0.078    x    0.055    mm(使用0.025    x    0.05    mm准直器)      
在12.7mm聚焦距离时，最大测量斑点尺寸为：0.38    x    0.42    mm(使用0.3mm准直器)      
    样品室      
    CMI900      
    －样品室结构      
    开槽式      
      
－最大样品台尺寸      
    610mm    x    610mm      
      
－XY轴程控移动范围      
    标准：152.4    x    177.8mm    ；还有5种规格任选  
      
－Z轴程控移动高度      
    43.18mm      
      
－XYZ三轴控制方式      
    多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制      
一流的品质，卓越的服务，实惠的价格