应用

CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量  ，从质量管理到成本节约有着广泛的应用

行业

用于电子元器件，半导体，PCB，端子连接器，LED支架和封装，汽车零部件，卫浴洁具，功能性电镀，装饰件，检测机构和高校……多个行业表面镀层厚度的测量

技术参数

主要规格  
  
X射线激发系统  
垂直上照式X射线光学系统  
空冷式微聚焦型X射线管，Be窗  
标准靶材：W靶  
功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－标准            
装备有安全防射线光闸  
二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选  
准直器程控交换系统  
最多可同时装配6种规格的准直器  
多种规格尺寸准直器任选：  －圆形，如4、6、8、12、20  mil等  －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等        
测量斑点尺寸  
在12.7mm聚焦距离时，最小测量斑点尺寸为：0.078  x  0.055  mm(使用0.025  x  0.05  mm准直器)  
在12.7mm聚焦距离时，最大测量斑点尺寸为：0.38  x  0.42  mm(使用0.3mm准直器)  
  样品室  
  CMI900  
  －样品室结构  
  开槽式  
  
－最大样品台尺寸  
  610mm  x  610mm  
  
－XY轴程控移动范围  
  标准：152.4  x  177.8mm  ；还有5种规格任选
  
－Z轴程控移动高度  
  43.18mm  
  
－XYZ三轴控制方式  
  多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制