CMI900  X射线荧光镀层测厚仪  
        应用  
          
        CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量  ，从质量管理到成本节约有着广泛的应用  
          
        行业  
          
        用于电子元器件，半导体，PCB，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器……多个行业表面镀层厚度的测量  
          
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        技术参数  
          
        主要规格  规格描述  
        X射线激发系统  垂直上照式X射线光学系统  
        空冷式微聚焦型X射线管，Be窗  
        标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等  
        功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－标准  75W(4-50kV，0-1.5mA)－任选  
        装备有安全防射线光闸  
        二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选  
        准直器程控交换系统  最多可同时装配6种规格的准直器  
        多种规格尺寸准直器任选：  －圆形，如4、6、8、12、20  mil等  －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等  
        测量斑点尺寸  在12.7mm聚焦距离时，最小测量斑点尺寸为：0.078  x  0.055  mm(使用0.025  x  0.05  mm准直器)  
        在12.7mm聚焦距离时，最大测量斑点尺寸为：0.38  x  0.42  mm(使用0.3mm准直器)