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高性能微焦点X射线检测系统，适用于半导体封装和线路板组装等电子行业。
最适用于半导体封装和线路板组装等电子行业领域产品的内部缺陷检测和失效分析。标配超高性能的开放式亚微米级160kVX射线管，细节分辨力达到1μm，高分辨率的两百万像素数字成像链、最大几何放大倍率可达2100倍，可对被测物进行最大倾斜70°，旋转360°任意范围内的视角进行检测。