测试设备及治具研发制造经验,2008年设立治具工厂,以就近服务客户.  
产品:半导体治具,ICT治具,功能治具,BGA治具
特点：采用QA，ingun测试针，日本电针等进口测试针和板材，高精度CNC钻孔。适用于MSD,SMT元件PCB,双面治具采用轴承定位，定位准、误差小、测试稳定性好、直通率高、误判低。