手持式PCB孔铜膜厚仪INTRON    Intromet    ITM-525
电涡流法线路板孔铜壁厚测量仪Intromet  ITM-525  
PCB  Through  Hole  Copper  Thickness  Gauge  INTROMET  ITM-525
品牌：Intro
产品用途：孔铜壁厚测量，覆铜板铜箔厚度测量

手持式ITM-525是在ITM-52基础上的增强型号，可快速，准确，无损测量通孔铜厚及无蚀刻印刷电路板(PCB)铜箔厚度。ITM-525用于生产成本控制及保持高品质的印刷线路板的生产。ITM-525可采用USB数据与电脑连接连接，而ITM-52则采用红外连接。
产品介绍
介绍：
      ITM-525系列是手持式  充电池供电的测厚仪。附有温度补偿功能的测量PCB穿孔内镀铜厚度之测厚仪，不受表面温度影响，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。
              它能於蚀刻前、后，测量PCB穿孔内镀层厚度。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡  (Sn)  和锡/铅  (Sn/Pb)  抗蚀层进行测量。系列独有的温度补偿特性使其适用於在电镀过程中进行厚度测量，进而降低废料、重工成本。  
应用:  
　　涡电流式  (EP-20/25/30):  量测PCB孔铜蚀刻前或后镀铜层厚度。  
行业:  
　　PCB製造业及其採购业  
特色:　　
　　量测模式为涡电流式量测孔铜厚度,  最小可测孔径达17.7mils  (0.45mm:    EP-20*选配)  
　　自动温度补偿，当测试头放入孔铜内，立即精确的感应温度，减少误差  
　　於锡或锡铅上测量效果佳  
　　明亮的LCD显示  
　　可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围  
　　可设定导电率，符合產品标準  
　　操作简易、方便携带，可测量各种微小零件  
　　测量单位mil及um  
　　需标準片校正  
　　拥有IR红外线传输介面,可连接电脑作数据统计    
规格:  
量测范围  
  孔铜  (涡电流式EP-20/25/30):  0.08~3.9mil  (2~100um)  
依据标準ASTM  B499  &  B530，DIN50981，ISO2178，BS5411  

最薄可測量板：1.0mm  40  mil
測量孔径范围：0.45mm(18  mil)  －2.0mm（80  mil）
孔壁Cu厚度測量範圍：2.5  -  100um  0.1  -  4  mil
孔徑測量範圍：
EP-30探針：0.8  -  2.0mm  32  -  80  mil
EP-25探針：0.6  -  0.8mm  24  -  32  mil  
EP-20探針：0.45  -  0.6  mm  18  -  24  mil