一、焊点检测显微镜仪器的主要用途和特点
        DMM-770系列焊点检测显微镜(透反射显微镜)是适用于对不透明物体或透明物体的显微观察。本仪器配置落射与透射照明系统、长距平场消色差物镜(无盖玻片)、大视野目镜和内置偏光观察装置，具有图像清晰、衬度好，造型美观，操作方便等特点，DMM-770高级正置金相显微镜，选用优质的光学元件，配有超大视场目镜、落射照明器、平场无限远长工作距离明暗场物镜，可选用微分干涉（DIC）观测、获得高清晰的图像，使图像衬度更好。是针对半导体晶圆检测、太阳能硅片制造业、电子信息产业、治金工业开发的，作为高级工业金相显微镜使用。可进行明暗场观察、落射偏光、DIC观察，广泛用于工厂、研究机构、高等院校对太阳能电池硅片、半导体晶圆检测、电路基板、FPD、精密模具的检测分析。

焊点检测显微镜性能特点
▲            配置大视野目镜和长距平场消色差物镜(无盖玻片)，视场大而清晰。  
▲            粗微动同轴调焦机构，粗动松紧可调，带限位锁紧装置，微动格值:2μm。  
▲            配置落射与透射两套照明系统，能分别对不透明物体或透明物体进行显微观察。
▲            6V20W卤素灯，亮度可调。  
▲            三目镜筒,可自由切换正常观察与偏光观察，可进行100%透光摄影。  
      DMM-770C电脑型焊点检测显微镜（三目正置透反射金相显微镜）是将精锐的光学显微镜技术、先进的光电转换技术、尖端的计算机成像技术完美地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。既可人工观察金相图像,又可以在数码相机显示器上很方便地适时观察金相图像，并可随时捕捉记录金相图片,从而对金相图谱进行分析,评级等,还可以保存或打印出高像素金相照片。
  
  
  
  
  
    
二、焊点检测显微镜仪器的主要技术指标  
型号  技术参数  
目镜  WF10X(Φ18mm)  
物镜  长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL  5X/0.12                                  WD:18.3mm  
长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL  L10X/0.25                              WD:8.9mm  
长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL  L20X/0.40                              WD:8.7mm  
长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL  L50X/0.70                                  WD:0.26mm  
目镜筒  三目镜,倾斜30?,(内置检偏振片,可进行切换)  
落射照明系统  6V  20W卤素灯,亮度可调  
落射照明器带视场光栏、孔径光栏、起偏振片,(黄,蓝,绿)滤色片和磨砂玻璃  
调焦机构  粗微动同轴调焦,  微动格值:2μm,带锁紧和限位装置  
转换器  四孔(内向式滚珠内定位)  
载物台  双层机械移动式(尺寸:210mmX140mm,移动范围:75mmX50mm)  
透射照明系统  阿贝聚光镜    NA.1.25    可上下升降  
蓝滤色片和磨砂玻璃  
集光器，卤素灯照明适用(内置视场光栏)  
6V  20W  卤素灯,亮度可调  
  
  
  
三、焊点检测显微镜系统的组成  
1、金相显微镜DMM-770　　　　　　  　　　      
2、电脑适配镜
3、数字摄像器
4、计算机(选购)  
  
  
四、焊点检测显微镜选购部分  
1.金相分析软件
  
  
  
五  、焊点检测显微镜同类仪器的比较  
1、DMM-770C正置金相显微镜
2、DMM-770D电脑金相显微镜