用于智能手机应用的 4w/mk 热界面材料。

产品名称：TC 3035
混合比：单组份
材质：导热凝胶
特性：可固化及可重工，制程弹性，可以点胶、丝网印刷、模块印刷成型
应用范围：应用于通讯产品、手机和消费电子等导热介面
颜色/外观：粉色
黏度：260Pa?s
表干时间：-
固化条件：30 min @80℃、10 min @ 120℃
耐温范围：-45~+200°C 
认证：-
保质期：12months/-10°C 下保存
包装：150ML-10CTN

固化后物理特性
导热率：4.0W/m.K
比重：3.2
硬度：75（00）
热阻：-
界面厚度BLT：60

固化后电气特性
绝缘强度：13.2KV/mm
体积电阻系数：1.70E+14

产品特点
单组份
4.0W/mk导热凝胶
高挤出率
用于快速固化的室温固化或高温固化（60°C 或更高）
固化成软凝胶，用于热传递、应力消除和减震
耐高温、潮湿和其他恶劣环境，不会开裂或坍塌
可以分配或丝网印刷成各种厚度和形状以进行热管理

适用场合
智能手机应用处理器的热界面材料
功率模块或其他功率器件的散热

上海九樱新材料有限公司成立于2011年，成立至今始终致力于精细化工品行业。公司先后与诸多化工企业成为战略合作伙伴，例如：陶氏化学、3M、杜邦、积水化学、美国Arichem、大赛璐、霍尼韦尔、塞拉尼斯等。公司目前在上海、广州、青岛、成都、长沙均设有销售网点，期待为广大客户提供更多的服务。