产品名称：SE 4485
混合比：单组份
材质：硅胶缩合型
特性：导热粘接
应用范围：IC基材，外壳与盖子，电源供应器元件，LED与铝基板，IC和散热器之间的导热黏合
颜色/外观：白色
黏度：230000mPa.s
表干时间：10min@25℃
固化条件：48 hrs @ RTV
耐温范围：-45~+200°C 
认证：UL-94 V0
保质期：9个月
包装：280G-12CTN、330ML-10CTN

固化后物理特性
导热率：2.8W/m.K
比重：2.9
硬度：90（A）
热阻：-
界面厚度BLT：-

固化后电气特性
绝缘强度：19KV/mm
体积电阻系数：8.00E+14

上海九樱新材料有限公司成立于2011年，成立至今始终致力于精细化工品行业。公司先后与诸多化工企业成为战略合作伙伴，例如：陶氏化学、3M、杜邦、积水化学、美国Arichem、大赛璐、霍尼韦尔、塞拉尼斯等。公司目前在上海、广州、青岛、成都、长沙均设有销售网点，期待为广大客户提供更多的服务。