一款双组份室温固化2.0 W/m·K导热系数的低密度有机硅填缝剂,固化后柔软可压缩。专门设计用于新能源汽车电池与控制单元模块的散热,在模拟的典型环境暴露下性能稳定,从而提供了可靠的散热解决方案。
产品名称:TC-5515LT
混合比:1:1
材质:低密度导热填缝剂
特性:良好的导热性
应用范围:用于电子设备、EV模块或其他发热组件
颜色/外观:Part A:白色、Part B:蓝色
黏度:140Pa·s
工作时间:90min@25℃
固化条件:360min@25℃、30min@80 °C
耐温范围:-40~+150°C
认证:UL94 V0
保质期:6个月
包装:720G-KIT、B:35KG-PL、A:35KG-PL
固化后物理特性
导热率:2.0W/m.K
比重:1.95
硬度:65(00)
热阻:-
界面厚度BLT:0.14 MPa 下 136μm 、0.42 MPa 下 127μm
固化后电气特性
绝缘强度:19KV/mm
体积电阻系数:≥ 1.0 E+13ohm*cm
产品特点
导热
良好的耐久性
低密度,轻量化与降低总成本
阻燃通过UL94V0测试
设备维护成本低
适用场合
动力电池组装 电控单元模块组装
上海九樱新材料有限公司成立于2011年,成立至今始终致力于精细化工品行业。公司先后与诸多化工企业成为战略合作伙伴,例如:陶氏化学、3M、杜邦、积水化学、美国Arichem、大赛璐、霍尼韦尔、塞拉尼斯等。公司目前在上海、广州、青岛、成都、长沙均设有销售网点,期待为广大客户提供更多的服务。
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陶熙TC-5515LT 电子设备用低密度导热填缝剂 导热凝胶 双组份导热凝胶
来源:[上海九樱新材料有限公司]
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品牌:DOW
价格:面议
元/上海九樱
供应地:上海上海市
产品型号:TC-5515LT