产品名称 Product Name
SE 9187 L
混合比
单液型
材质
硅胶 脱醇型
特性
快速表干
应用范围
FPD 电极保护
颜色/外观
透明/黑/白
黏度（mPa.s）
1,100
表干时间 @ 25℃（min）
8
固化条件
24 hrs@RTV
耐温范围
一45℃~+200℃
认证
UL94 V-0（Clear only）
制造日算起产品使用期限
12
包装
330ML/CRT
固化后物理特性 The physical properties after cured.
比重 Specific Gravity（Cured）
1
硬度（Shore A）Hardness
17（A）
延伸率（%）Elongation
160
抗拉强度（psi）Tensile Strength
65
固化后电气特性 The electrical properties after full cured.
介电强度（KV/mm）
20
体积电阻系数
3.00E+15
Mixing Ratio
One Part
Types of Adhesives（Material）
Silicone Alkoxy
Features
Fast tack tree
Application
FPD electrode protection
Color/Appearance
Clear/Black/White
Viscosity
Tack-Free Time
Curing Condition
Temperature Stability
UL Flammability Classification/other Certification
UL94 HB（Black & White only）
Shelf Life @ 25℃（months）
Package
Dielectric Strength
Volume Resistivity
产品特点
低粘度：低粘度产品可自流平便于操作。
弹性体：形成弹性体保护层，可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热循环。
脱醇型：固化副产物为醇类物质，对元器件无腐蚀。
防护性佳：防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀、防银迁移。
无溶剂：100%固含量产品，无溶剂挥发。
适用场合
适用于对腐蚀敏感的电子设备，尤其适用于不可使用室温下脱醋酸固化单组份硅胶的场合。如电源模组中元器件固定，等离子模组（PDP）保护，铟锡氧化物半导体（ITO）保护等。
使用方法
预处理：清洁粘接表面的水分、杂质、油污等。确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。
施胶：人工施胶或气压式胶枪均可应用。
固化：本品为室温湿气固化，相对湿度30%以上时固化会加速，故建议施胶工艺在8分钟内完成。
