MC9S12XDP512特性

MC9S12XDP512是嵌入式 - 微控制器，系列集成电路 (IC) ，可工作在-40°C ~ 125°C环境温度下，采用112-LQFP封装方式，主要包装方式为托盘式包装。

系列:HCS12

核心处理器:HCS12X

芯体尺寸:16-位

速度:80MHz

连通性:CAN，EBI/EMI，I2C，IrDA，LIN，SCI，SPI

外围设备:LVD, POR, PWM, WDT

输入/输出数:91

程序存储器容量:512KB (512K x 8)

程序存储器类型:FLASH

EEPROM 大小:4K x 8

RAM 容量:32K x 8

电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3.135 V ~ 5.5 V

数据转换器:A/D 16x10b

振荡器型:外部

工作温度:-40°C ~ 125°C

封装/外壳:112-LQFP

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