系统级芯片指将微处理器、信息处理系统、嵌入式软件集合在一块芯片的技术。系统级芯片生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、成品测试四个环节。

系统级芯片行业分类

资料来源：共研产业咨询（共研网）

2014年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布，中国系统级芯片设计行业从启动期转向快速发展期。2019年，美国出台芯片限制禁令，推动中国以国产自主可控、摆脱国外限制为主要目标，发展芯片全产业链。

系统级芯片发展历程

资料来源：共研产业咨询（共研网）

中国系统级芯片设计行业规模从2017年的796.5亿元增长至2022年的2542.6亿元，年复合增长率26.1%。在未来，系统级芯片设计市场规模预计从2023的3060.5亿元增长至2027年的5825.4亿元，2023年-2027年年复合增长率预计达17.5%。

2017-2027年中国系统级芯片设计市场规模预测及增速

资料来源：共研产业咨询（共研网）

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