培训内容：
1、产品CAD参数化建模
2、产品多工况组合分析 用于产品复杂工作环境、复杂工况的仿真分析
3、多物理场耦合仿真（Multi-Physics Coupling Simulation）
热结构耦合分析Thermal-Structural Coupling Analysis
电磁结构耦合分析Electromagnetic-Structural Coupling Analysis
流体结构耦合分析FSI
用于MEMS、芯片封装、发动机、汽轮机、机翼、汽车曲面等
3、产品结构之形状优化（Shape Optimization）
用于满足一定性能的产品构型优化
4、产品优化与鲁棒性设计（DesignXplore）
用于满足多性能约束的产品参数化设计
培训目标：
通过HIGH  级培训，您将掌握ANSYS之多物理场仿真、产品形状及参数优化的基本操作步骤，能够进行大部分产品的多物理场耦合分析和性能优化，提供产品优化设计、HIGH  级分析的仿真报告，快速完善方案设计，将极大提HIGH  您的产品研发能力。