VIAVI Solutions公司（近日宣布推出面向光学实验室、生产和制造环境的全新测试和测量产品，强化了业界最完整的光子测试模块产品线。

随着每波长光网络数据速率正接近极限，组件和网络设备制造商（NEM）面临挑战，需要在基础设施设计创新方面寻求突破。服务提供商面临诸多最紧迫的问题，从400G +相干模块、集成硅光子学和ROADM组件，到对PON、5G和超大规模数据中心网络的加速光纤连接需求。对于设计并制造新技术，力求应对上述挑战的工程师而言，VIAVI的全新解决方案至关重要。

针对屡获殊荣的MAP-300测试平台，VIAVI已为LightDirectTM系列模块发布了六项主要增强功能。该平台于去年推出，特别侧重于支持相干模块和硅光子测试应用。

mTLS-C1是同类产品中市场上最为紧凑型的全新高功率C+L波段连续可调激光器模块。

mSRC-C2中新增六种全新CW光源类型，支持所有电信遥测波长和重要的全新O波段，同时支持1310nm DFB和大功率O波段宽带SLED。

全新可变背向反射模块mVBR-C1支持最新OIF规范对400G-ZR的要求。

mPCX-C1的两个新版，一个完整O波段版本和一个高速偏振加扰器，适用于只需要简单偏振加扰的制造应用。

mVOA-C1模块的重要功能增强可支持硬件触发以进行LOS校准，还支持毫秒分辨率中断测试模式、以及使用外部光功率计（OPM）的全新功率控制模式。

用于mOPM-C1的全新MPO和大功率积分球，以及用于MAP-300的首版OPMScope，可将功率计底盘转换为功能强大的多通道记录和瞬态捕获系统。

VIAVI发布了三款旨在优化质量、生产力和资本利用率的全新光纤连接制造解决方案：

VIAVI CleanBlastPRO是下一代自动连接器端面清洗系统，其全新功能可确保单光纤和多光纤连接器的端面清洁，并具有最高的可靠性和复现性。采用非接触式清洁方法，结合业内最受信任的有效溶剂，CleanBlastPRO可简化工作流程，相较于基于易损件的传统接触式清洗方法，能够节省9倍的成本。