镇江树脂用球形硅微粉抗弯 铭域球形硅代替空心珠降成本

球形硅微粉参数：

   外观：白色粉末

  微观形貌：球形颗粒

球化率：大于95%，球形度高，均匀规则，表面光滑

氧化硅含量（%）：99.99%—99.999%    

平均粒径: 300-1000nm可控         

 低辐射： 铀含量＜0.1ppb  。

球型硅微粉球型化的原因，球形硅微粉的优点：

1.球型硅微粉表面流动性好

2.球型硅微粉制成的塑封料应力集中小、强度高。

3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系数小，对磨具的磨损小，可延长模具使用寿命。   

球形二氧化硅粉,具有球形度和球化率较高,纯度高可达电子级,粒度小至亚微米或纳米级别,颗粒分布均匀,无团聚等优点。球形硅微粉作为填充料,可以较大提高电子制品的刚性,耐磨性,耐侯性,抗冲击抗压性,抗拉性,耐燃性,耐电弧绝缘特性和预防光线直射辐射的特性。

在不同应用领域球形硅具有哪些特点和作用？

1,在覆铜板CCL中,与破碎石英粉相比,软硅的硬度低,流动性好,可以降低PCB制作过程中钻头磨损程度,提高钻孔精度。

2,在环氧树脂和硅橡胶中可通过填充疏松多孔硅微粉来降低固化后的产品收缩率,其特殊的疏松多孔结构可与树脂基体形成互穿网络结构（IPN）,可提高树脂基体的抗拉强度,抗弯强度,韧性和延展性等。

3,在轻质塑料应用领域,因为塑料的高分子不能进入到疏松多孔硅微粉的纳米孔中,所以在工程塑料中可将疏松多孔硅微粉视为“空心玻璃微珠”,用于生产密度小（低比重）工程塑料。

4,在轻质铝镁合金应用领域,熔融态金属亦不能进入到疏松多孔硅微粉的纳米孔中,这时也可将疏松多孔硅微粉视为“空心玻璃微珠”,而疏松多孔硅微粉不会像空心玻璃微珠那样在高温下产生内部气压升高导致破裂或爆开的情况。

5,在高等薄膜开口剂应用领域,软硅比重仅为球形硅微粉的二分之一,可大大降低生产成本。另外,软硅内部丰富的纳米孔道有利于光的通过,适用于高透明度,高透光率薄膜。

球形硅微粉产品特点：

1、本产品严格控制原料和加工工艺，其纯度高，金属元素含量低，无放射性元素。

2、本产品为纳米级，粒径分布均匀，无团聚以及大颗粒，具有良好的分散性。

 3、本产品球形度好，球形率高，表面光滑无孔洞为致密球体，比表面积小。

球形硅采用火焰熔融法生产的球形二氧化硅，球形二氧化硅是由二氧化硅在非常高温的火焰中产生的，具有纯度高、低放射性、流动性好、热应力小等特点。

纳米球形硅是具有高球形率、高圆度的球形晶体硅颗粒。它具有纯度高、粒径小、分布均匀、比表面大、高流动性、绝缘性、表面活性高、松装密度低等特点。

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