牌号:铁镍钴瓷封合金4J33
执行标准:YB/T 5231-2005
用途:用于制作与陶瓷封接的铁镍钴合金带材,棒材,丝材，管材,板材。电真空器件与95% Al2O3陶瓷的匹配封接。
在20℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数
4J33合金的化学成分:
化 学 成 分, %
C
P
S
Mn
Si
Ni
Co
Fe
不 大 于
4J33
0.05
0.020
0.020
0.50
0.30
32.1～
14.0～
余量
4J33合金的平均线膨胀系数:
试样热处理制度
平均线膨胀系数a,10-6/ ℃
20～ 300 ℃
20～ 400 ℃
20～ 500 ℃
20～ 600 ℃
4J33
在氢气气氛中加热至900±20 ℃ ,保温lh,以不大于5 ℃ / min速度冷至200 ℃ 以下出炉
-----
6.0～6.8
6.6～7.4
-----
4J33合金的典型平均线膨胀系数:
不同温度范围内平均线膨胀系数a,10-6/ ℃
20～200 ℃
20～300 ℃
20～400 ℃
20～500 ℃
20～600 ℃
4J33
7.1
6.5
6.3
7.1
8.5
33.6
15.2
牌号:铁镍钴瓷封合金4J33
执行标准:YB/T 5231-2005
用途:用于制作与陶瓷封接的铁镍钴合金带材,棒材,丝材，管材,板材。电真空器件与95% Al2O3陶瓷的匹配封接。
在20℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数
4J33合金的化学成分:
化 学 成 分, %
C
P
S
Mn
Si
Ni
Co
Fe
不 大 于
4J33
0.05
0.020
0.020
0.50
0.30
32.1～
14.0～
余量
4J33合金的平均线膨胀系数:
试样热处理制度
平均线膨胀系数a,10-6/ ℃
20～ 300 ℃
20～ 400 ℃
20～ 500 ℃
20～ 600 ℃
4J33
在氢气气氛中加热至900±20 ℃ ,保温lh,以不大于5 ℃ / min速度冷至200 ℃ 以下出炉
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6.0～6.8
6.6～7.4
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4J33合金的典型平均线膨胀系数:
不同温度范围内平均线膨胀系数a,10-6/ ℃
20～200 ℃
20～300 ℃
20～400 ℃
20～500 ℃
20～600 ℃
4J33
7.1
6.5
6.3
7.1
8.5
33.6
15.2
