4J78概述

4J78合金的磁导率低，和其他无磁瓷封合金相比膨胀系数也较低，故称为无磁定膨胀瓷封合金。合金中添加少量铜，能改善其加工性能。该合金的瓷封综合性能优于蒙乃尔(Monel)、不锈钢、无氧铜等无磁瓷封材料。主要用作电真空器件中的无磁瓷封材料。

4J78材料牌号 4J78。

4J78相近牌号 75HM(俄罗斯)。

4J78材料的技术标准 
4J78化学成分

表1-1 %4J78物理及化学性能    

4J78热性能                                        

4J78熔化温度范围 1400～1420℃[4]。

4J78热导率。  

4J78线膨胀系数 标准规定的合金平均线膨胀系数见表2-2。

4J78合金的平均线膨胀系数