高新科学技术与生产的发展,硅晶体、硬质合金、光学玻璃、陶瓷、半导体材料以及花岗岩等硬脆材料的应用日益广泛,对其加工要求也越来越高。电镀金刚石切割线是解决硬脆材料切割加工较为理想的切割工具,然而却还存在着切割效率不高,使用寿命不尽人意等缺点。而镀层质量的好坏又严重影响着金刚石切割线的质量及切割能力。因此本文通过试验研究电镀金刚石切割线镀层性能的影响参数及规律,将镀层性能的研究系统化,为实际生产提供参考。进口花岗岩切割金刚线丨电镀硬玉切割弹簧钢丝。电镀金刚石线切割单晶体技术工艺 在试验采用的工艺参数范围内,硅片的SR与SSD值随锯丝速度提高和工件进给速度降低而减小;硅片的Warp随锯丝速度和工件进给速度降低而减小;而综合考虑锯丝速度与进给速度的合理匹配关系是获得硅片低TTV值的原则。锯切试验中使用合成液做切削液改善晶片表面形貌,降低硅片的表面粗糙度、翘曲度和TTV的综合效果。研究发现电镀金刚石锯丝的磨损形式分为镀层磨损与磨粒磨损,主要磨损形式为磨粒的脱落,因此锯丝制造过程中应研究新措施来提高磨粒的把持力,从而提高锯丝的寿命。建立了锯丝表面周向分布的磨粒在锯切过程中的平均切削厚度理论模型,并结合观察加工表面形貌和切屑形态,研究了电镀金刚石线锯加工单晶硅的材料去除和加工表面形成机理,分析了加工表面材料去除方式与工艺参数的关系。锯丝表面周向分布的磨粒切深与磨粒所在的位置有关,位于锯丝底部的磨粒切深大,主要贡献于材料的去除,形成锯口,实现切片;而分布于靠近加工表面的磨粒切深小,主要贡献于晶片表面的形成。