电镀银板

在规定的较宽电流密度范围内，银合金镀层中银的共析率波动较小，台金镀层中的银含量较稳定，因此，通过电流密度控制，可以获得适合各种用途的合金镀层组成比；镀液中添加了表面活性剂、光亮剂、半光亮剂、平滑剂、隐蔽络合剂和辅助络合剂等添加剂，可以抑制镀层烧焦、枝状结晶、粉末状或者铜和铜台金等镀件基体的银置换析出等异常现象，可以获得外观良好的镀层

问:电镀使用产品之后发现产品有小许杂质.

答:请先确认您电镀槽里是否有 过滤布包住银板.(比较专业请咨询总经理)

 电镀使用产品之后发现产品有发黄发黑等

答:请先确认镀槽其他水.药水等相关质量都好的情况下 银板应该是铁.铅 2个元素超标.

我厂生产的银板几乎无铅无·毒标准完全符合欧盟rosh环保无·毒要求

问:为什么你的银板怎么硬.

答:是通过冷挤压使银板变的更硬密度更集,电镀的时候不会出现蜜蜂窝及电镀熔化均匀(本产品特点之处)

镀液中还加入邻菲哕啉类化合物或者联吡·啶类化合物等平滑剂，旨在较宽的电流密度范围内获得平精致密的镀层。光亮剂、半光亮剂和平滑剂的总浓度为0.01～20 g/L。镀液中加人辅助络合剂，旨在提高镀液稳定性，镀液中还加人隐蔽络合剂，旨在抑制从镀件金属基体上溶出的不纯金属离子共析于镀层中，同时还可以抑制镀液的劣化。