供应进口SWPB0.42mm金刚石切割线,该产品的生产将有助于提高我国集成电路基础材料的超精密加工和微细加工技术水平,将为我国IC制造产业提供拥有自主知识产权的技术,同时对于发展超硬材料加工制品工艺,丰富超硬材料加工理论,提高我国半导体制造技术水平具有重要的理论意义和实用价值。 超细金刚石切割线的研制和生产不仅可用于IC制造领域中硅晶体的高效精密切片加工,也可用于其他贵重功能晶体(蓝宝石、砷化镓等)和硬脆材料(精细陶瓷、光学玻璃等)的切割加工。由于树脂线树脂层易脱落，不易实现细线化，最终树脂线的最小直径将至少比电镀线大10-20微米金刚石线质量波动的容忍性高；可提供满足客户不同要求的多种金刚石线：包括金刚石线外观尺寸（直径、长度等）、定制用线量（0.5-1.5米/片）、切割时间（1-3小时）、调节线纹深度、设备和客户工艺的匹配等各种要求的多种规格产品；另外可依据客户要求提供相应的产品；可针对不同客户不同机台提供量身定做的线锯产品。

     随着硬脆材料的广泛应用，在单晶硅、蓝宝石、石英、GaN、GaAs等材料的加工过程中，特别是在硅切片过程，逐步开始采用固结磨粒多线切割方式进行。推动电镀金刚石线（diamond wire）在硬脆材料切割领域的普及运用，推动产业向环保、高效、低耗发展，金刚石线生产工艺采用的是利用电镀的方式将金属离子（镍离子）与金刚石颗粒一起共沉积的复合电镀工艺。公司可根据客户需求提供20-100KM/卷金刚石线产品，产品具有切割能力强，切割表面质量好，单位消耗与断线率低等特点，广泛应用于各种机型的切割生产。