电镀银板

镀液中不含氰·化物，提高了作业安全性，降低废水处理成本。

化学镀银

制作方法及优点：

银镜反应，醛类物质和银氨溶液发生的反应， 书上的例子是乙·醛的反应，这个反应也可以用来检验醛基；

石墨化学镀银：化学镀银液由银盐和还原剂等组成，在对石墨进行化学镀的过程中通常会发生如下反应: R-CHO+2Ag(NH3)2+ 2OHˉ→R-COONH4+2Ag↓+3NH3+H2。

电镀银板生产工艺：

采用冷扎挤压延伸工艺其致密度能高达9999%.

电镀银板纯度:

:严格执行中国微元素检测中心 中科院检测25个元素(市场上执行的标准都是8个元素检测）杂质综合低于0.01白银含量超过99    

电镀银板优点：

密度集 耐电镀硬度硬 平整

电镀银板规格：

长期现货板型 长30厘米 宽6.2厘米 厚度1.2厘米 /  每块重约2.5公斤左右

电镀银板用途：

电镀 合金 首饰 军工 航空 等其他

银板消耗：

氰·化镀银的阴极电流效率是很高的,一般在96%以上.所以阴极上产生的银耗基本等于银板损耗及银盐损耗.

计算银板消耗的最直接有效地办法就是班前班后称重,水要擦干,失重就是消耗.镀银时,当有足够多的游离氰·化钾时（滚镀应该在120-160g/L）,一般银板消耗和电镀产生的银耗是一致的,那此时你需要在镀银整流器上安装电量计（记录安培分或安培小时）,当天的 电量（安培分）*0.067g/安培分 就是当天的银板消耗；但是如果银离子浓度变化较大,那银板实际消耗可能不是电量计计算的那么多,因为一部分银耗由主盐承担了或者银板充分溶解,银离子浓度提高了,银耗就还要加上或减去银离子浓度变化部分（在此不考虑带出影响）