电镀银板

在规定的较宽电流密度范围内，银合金镀层中银的共析率波动较小，台金镀层中的银含量较稳定，因此，通过电流密度控制，可以获得适合各种用途的合金镀层组成比；镀液中添加了表面活性剂、光亮剂、半光亮剂、平滑剂、隐蔽络合剂和辅助络合剂等添加剂，可以抑制镀层烧焦、枝状结晶、粉末状或者铜和铜台金等镀件基体的银置换析出等异常现象，可以获得外观良好的镀层

我公司生产的银板是采用高于国标1号的银锭生产，银含量不小于99.99%，正常情况下为99.995-99.996%。＂汇晟＂为我公司注册商标，电镀银板的规格可根据客户实际需要定制，通用电镀银板目前有三种规格，400mm×80mm×10mm，600mm×80mm×10mm，800mm×80mm×10mm．另有白银的特种型材可根据客户的需求定制，欢迎前来咨询、指导．

1.高纯银板:

ic-ag99.99(国际简称4n)以上的银,目前广泛应用于电子.计算机.通信.军工,航天等领域,它的制备一般有

化学精炼法,电解精炼法,萃取精炼法等.

2.高纯银板:

高纯银板均采用冶炼厂经过 电解.铸锭.冷挤压.断压.清洗而成.银含量〉99.99%.

严格执行已知所有金属25个元素 检测全·面 要求更高.杂质综合不超过0.01 完全符合 欧盟rosh环保无·毒要求