含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含0.3银的含银无铅锡膏，它独有的低成本、高性价比的优势得到市场广泛推广，为企业摆脱3.0银高温无铅锡膏的高成本困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。0.3银无铅锡膏已通过SGS环保认证。全国免费物流“如不满意，原价退货”的服务承诺。
含银无铅锡膏特点：
★ 低银低成本的锡银铜无铅焊料最佳选择。
★ 良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。
★ 粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。
含银无铅锡膏分类：
1、高温无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5(305锡膏)
2、0.3银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7(0307锡膏)
含银无铅锡膏技术参数：(含银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7)
0.3银无铅锡膏项目
0.3银无铅锡膏检测结果
0.3银无铅锡膏项目
0.3银无铅锡膏检测结果
0.3银无铅锡膏合金
Sn99.0Ag0.3Cu0.7
0.3银无铅锡膏熔点(℃)
222
0.3银无铅锡膏外观
圆滑不分层，淡灰色
助焊剂含量(wt%)
10.5±0.5
卤素含量(wt%)
RMA型
粘度(25℃时pa.s)
170±10
颗粒体积(μm)
25-45
水卒取阻抗(Ω·cm)
1×10
铭酸银纸测试
合格
铜板腐蚀测试
无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH
1×10
扩展率(%)
>90%
锡珠测试
合格
剪切力(PSI)
4540
电导率(%fCu)
16.0
热导率(w/cm℃)
0.4
12
18
2025
含银无铅锡膏 无铅含银锡膏 无铅焊锡膏 环保锡膏
来源:[成都市鼎创精工科技有限公司]
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品牌：鼎创
价格：320.00
元/公斤
供应地：四川省成都市
产品型号：Sn99.0Ag0.3Cu0.7
合金成份：
熔点℃：
颗粒体积(μm)：
粘度(25℃时pa.s)：
