电镀银板

镀液中不含氰·化物，提高了作业安全性，降低废水处理成本。

化学镀银

制作方法及优点：

银镜反应，醛类物质和银氨溶液发生的反应， 书上的例子是乙·醛的反应，这个反应也可以用来检验醛基；

石墨化学镀银：化学镀银液由银盐和还原剂等组成，在对石墨进行化学镀的过程中通常会发生如下反应: R-CHO+2Ag(NH3)2+ 2OHˉ→R-COONH4+2Ag↓+3NH3+H2。

银板的消耗和电流、时间有关,你镀的面积越大,用的电流就越大,镀得越厚,用的时间就越长,消耗的银就越多,成本当然也就越高.银属于贵金属,价格较高（目前在300元/克以上）,在满足用户需要的前提下,应镀得尽量薄些,为保证耐蚀性和镀银层的质量,往往用镀铜和镀镍打底,再镀银,为了免于抛光损失银,可镀 光亮银.

银板消耗：

氰·化镀银的阴极电流效率是很高的,一般在96%以上.所以阴极上产生的银耗基本等于银板损耗及银盐损耗.

计算银板消耗的最直接有效地办法就是班前班后称重,水要擦干,失重就是消耗.镀银时,当有足够多的游离氰·化钾时（滚镀应该在120-160g/L）,一般银板消耗和电镀产生的银耗是一致的,那此时你需要在镀银整流器上安装电量计（记录安培分或安培小时）,当天的 电量（安培分）*0.067g/安培分 就是当天的银板消耗；但是如果银离子浓度变化较大,那银板实际消耗可能不是电量计计算的那么多,因为一部分银耗由主盐承担了或者银板充分溶解,银离子浓度提高了,银耗就还要加上或减去银离子浓度变化部分（在此不考虑带出影响）