随着人类社会保护自然环境呼声的不断提高，世界范围内禁止使用铅及其化
合物的呼声也越来越高。发展无铅电子组装已经成为不可逆转的世界范围内
的趋势。广州亿上达锡业有限公司秉承  “发展与环保并重”的理念，致力于无
铅钎料的研制和开发，全力打造新一代无铅系列产品，竭诚为绿色电子装联
工业提供源动力。  
???使用  
本产品适用于环保要求严格的波峰焊及浸焊工艺。连接性价比较高，由于采用
高纯度原材料精制而成，焊接时流动性好，可大幅度减小桥连，锡尖等工艺问
题，在环保电子装联工业中有着广泛应用范围。  
???  特点  
1.  润湿佳，可焊性好。  
2.  杂质少，扩散力好。  
3.  环保产品，不污染环境。  
4.  能焊接密集型印刷电路板。  
5.  提高生产速度，降低生产成本。  
  
无铅焊锡条技术说明：
无铅焊锡条合金    熔点℃    拉伸强度    延伸率%    扩展率%    无铅焊锡条用途
Sn99.3/Cu0.7    227    30    45    70    成本较低，是目前最常用的一款
无铅焊锡条，用于一般要求焊接
Sn96.5/Ag3.5    222    38    54    75    高成本，少选用。
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5    217    40    58    78    成本较高，焊点较亮，各项性
能优良，用于较高要求焊接。
Sn99/Ag0.5/Cu0.5                    
Sn99/Ag0.3/Cu0.7