软态  硬态高导铍铜C17500
  (铍钴铜合金)  

        标准：ASTM-C17500
        金牌型号：KBC75
        主要应用于要求硬度非首要要求的模具材料，热流道系统配件，要求高导电高导热之零件。
        主要参数：溶化温度℃（1029）密度(20℃)  g/cm3（8.75）热膨胀系数(10-30℃)/℃（17.6×10-6）导电率(20℃)  %|ACS（45-50）导热性(20℃)W/(m?k)（160-260）透磁率μ(μ=1+4πk)（1.000031）硬度HRC（19-26）
        高导铍铜无库存规格，接受高强度铍铜标准规格内任意尺寸定制。
        品名：铍钴铜
        标准：C17500
        金牌铍钴铜应用于各种滚焊机、点焊机、对焊机等焊接用电极。
        铍钴铜合金  ,加工性良好  ,  可锻造成各种形状的零件  ,  铍钴铜的强度.耐磨性比铬锆铜合金物理性能更佳  ,  可做焊接机器零部件及焊接嘴及点焊焊接材料。
        技术参数：电导率（％IACS）≈55  ,硬度(HV)  ≈210,  软化温度(℃)≈610  可以提供棒材、板材，超大件及各类异型件需客户提供图纸。
        主要参数（Main  Date)
        密度：g/cm3(8.9)  抗拉强度：MPa(650)  硬度HV(≥250)  延伸率%(55)
        导电率%IACS(55)  导热率W/m.k(195)  软化温度℃(≥700