电路板阻焊层设计用于承受需要清洁去除的高温应用.

• 透明模切掩模可承受印刷电路板制造中使用的助焊剂、熔融焊料和清洁/脱脂溶剂
• B-654 高温聚酰亚胺薄膜，带有布雷迪®的可拆卸有机硅粘合剂，从大多数表面去除时不会留下任何残留物
• 可耐受印刷电路板制造中使用的助焊剂、熔融焊料和清洁/脱脂溶剂
• 良好的防污性、耐化学性、耐油性和耐水性