1.减少工艺废边  
  印刷时经常在薄膜横向的两端设置用于套印跟踪的马克线、十字线和后工序工艺过程需要用到的跟踪线等标记，这些标记占用了部分基膜，通常在最终成品前切除这部分基材，故称为工艺废边。
  （1）按照实际使用要求来加放余量。  
  （2）后工序跟踪电眼选择直径较小的产品。电眼光径较小对跟踪与图间检测距离要求也小。例如，光电眼直径为2mm时，跟踪线值图案边缘距离也只需要2mm，就可以满足使用。  
  （3）马克线的长短是依据与套印识别系统的精度来确定，该系统精度高，则马克线可以缩短。 

  （4）印刷基材端面平整度高，则印刷过程中基材横向偏移量小，则可减少工艺废边余量。 

           

  2.设备套准速度  
  无轴传动印刷机由于信号跟踪路线短反应快能够大大提高印刷套准速度，降低基膜损耗。  
  3.排版  

  排版应尽量提高基膜利用率。优化排列后的纵向尺寸不对，但横向利用率的提高使基膜幅宽宽度大大减窄。