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09 09 2021

半导体芯片显卡类真空包装机  半导体真空包装机  芯片显卡类包装机  落地式真空包装机

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来源:[深圳市威尔盛机电设备有限公司]
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地址:广东省深圳市深圳市宝安区福永镇兴围工业区工业一路3号
品牌:威尔盛
价格:面议 元/
供应地:广东省深圳市
产品型号:VS1-600F

一、VS1-600F外抽式真空包装机概述
            本系列真空包装机采用先进的微电脑集成线路控制,汉显操作界面。机器集真空,充气包装于一体。采用无室气嘴机构,不受真空室大小的限制,应用范围极广,适用于防静电无尘室,对真空度要求较低,充气纯度较高的物品包装

二、VS1-600F外抽式真空包装机主要配置:
1、采用亚客德品牌气动元件,动作更加可靠。
2、封口加热采用脉冲式隔离变压器,安全、可靠。
3、加热片采用8020合金发热丝,寿命更长。
4、韩国进口的喷管式气驱真空泵浦,无油,低噪。
5、标准配置:防静电304不锈钢工作台。

三、VS1-600F外抽式真空包装机特点:
1、微电脑控制系统。
2、薄膜式汉显操作接口。
3、工作制程参数记忆功能。
4、精确,可靠的三文件封口温度调校的系统。
5、可自由调节升降的抗静电设计之工作平台。

四、VS1-600F外抽式真空包装机参数
型号:VS1-600F
真空抽气速率:4L/S
最大封口尺寸:600×10
机器功率:1800W  220V
极限压力:0.065MPA
最大包装尺寸:150×L×450
机器外形尺寸:560×530×380
包装速度:3-4次/s
备选功能:充氮
真空方式:喷管式气驱
洁净压缩空气:0.7MPA
主体材质:冷板喷塑
重量:105Kg

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